内容导读：导航目录:1、拆锂电池里的铜箔犯法吗？2、DIY自己在家怎样***印制电路板.需要的材料工具,******越详细越好.3、铜箔的用途有哪些？拆锂电池里的铜箔犯法吗？私自拆解废旧电池并造成环境污染，是违法行为。...……
导航目录:
拆锂电池里的铜箔犯法吗？
私自拆解废旧电池并造成环境污染，是违法行为。构成污染环境罪的，应当受到法律的惩罚。
按照国家危险废物名录规定，废旧电池的处置要经过国家相关部门的审批。未经审批而随意处置的，三吨以下由行政环保部门按照《行政处罚法》的相关规定惩治；三吨及三吨以上则可能触犯刑事犯罪，或判处三年以下有期徒刑、拘役等刑罚。
在废电池中含有汞、镉、锰、铅等重金属，当废电池日晒雨淋表层被锈蚀掉后，里面的重金属成分会渗透到土壤和地下水，如果人们食用受污染的土地生长的农作物或喝了受污染的水，这些有毒的重金属就会进入人的体内，慢慢的沉积下来，对人类健康造成极大的威胁。
回收废旧电池的肯定是非专业人员，也不具备专业知识，拆卸废旧电池随意抛弃必然污染环境，我国生产的电池有96%为锌锰电池和碱锰电池，其主要成份为锰、汞、锌等重金属。
DIY自己在家怎样 *** 印制电路板.需要的材料工具, *** *** 越详细越好.
同样的问题,刚刚回答过.
手工 *** ？ *** ：
1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业酒精、虫胶漆、小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡；
2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面；
3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分；
4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动；
5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观；
6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡；
7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。
OK！
后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。
在很久很久以前......阿里巴巴就是这样做的.
铜箔的用途有哪些？
电解铜箔的用途与要求（2）
分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 电解铜箔的基本要求
1)外观品质
铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。
2)单位面积质量
在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, *** 的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。
3)剥离强度
在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。
一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。
除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。
锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。
1.4.3 电解铜箔发展趋势
电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。
①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。